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USPTOが半導体技術に対する出願の特別対応を始める

米国特許庁(USPTO)は、2023年12月1日より、半導体デバイス製造のためのプロセスまたは装置に関する特許出願を対象とした半導体技術パイロットプログラム(Semiconductor Technology Pilot Program)を開始しました。要件を満たした出願は、最初のオフィスアクションが発行されるまでの間、特別なステータスが付与され、優先的に審査が進められます。

このプログラムは、特定の半導体製造技術革新に関連する特許出願の審査を容易にすることにより、半導体産業の発展を促進することを目的としています。このプログラムは、2022年のCHIPS(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)法と、CHIPS法で定められた半導体生産のインセンティブを管理するバイデンの2022年大統領令14080を強化することを目的としています。

申請は、主に半導体デバイスの製造に焦点を当てた技術要件を満たす必要があります。対象となる出願は、(1) 単独のオリジナル通常出願(non-continuing original utility non-provisional applications)、または、(2) 仮出願ではない出願または米国を指定した国際出願である1つの先行出願の利益のみを主張するオリジナル通常出願です。出願人は、出願(または米国国内段階への移行)と同時に、またはその日から30日以内に、証明書と特願を提出しなければなりません。その際の申立手数料は免除されています。しかし、クレームに関する要件があります。このプログラムのすべての要件を記載した請願書は、このリンクから入手できます。

USPTOは、2024年12月2日まで、または本プログラムにより1,000件の出願が恩恵を与えられるまでのいずれか早い日まで、請願書を受け付けます。

参考記事:USPTO Launches Semiconductor Technology Pilot Program to Expedite Patent Examinations and Support the CHIPS Act | Womble Bond Dickinson

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